Xbox Series X 분해 해보자! 내부가 궁금해?
- IT/Console
- 2020. 11. 16. 23:03
후면 패널을 열어 내부를 확인해 보자!
가로의 케이스를 채용했다 Xbox One 시리즈는 하단의 패널을 열어 내부에 액세스하는 구조를 채용했다.
이에 대해 수직 케이스가 된 Xbox Series X는 후면 패널을 열어 내부에 액세스하는 구조로 변화하고있다.
하지만 뒷면을 확 봐도 나사 구멍의 종류는 보이지 않는다. 후면 패널을 열기위한 나사는 후면 중앙에있는 라이센스 표기와 각종 인증 마크가 그려진 스티커 및 후면 하단 중앙 HDMI 출력 단자 아래에있는 스티커에 숨겨져있는 것이다. 물개는 떼어 낼 때 쉽게 되돌릴 수없는 타입이므로, 사용자가 Xbox Series X의 내부에 액세스 할 수 벗겨진 씰에서 알 셈이다.
또한 Xbox Series X에서 사용 된 나사는 모든 나사 구멍이 "*"형을 한 이른바 별나사, 나사 구멍의 크기는 모두 일반적이었다.
후면 패널을 분리 한 상태가 다음의 사진이다. 위쪽에있는 검은 물체는 냉각 팬 하단 중앙에있는 은색의 구조물은 메인 보드와 서브 보드에 끼워진 "센터 섀시 '이다. 센터 섀시 왼쪽에는 SoC (System-on-a-Chip) 용의 대형 히트 싱크에서 오른쪽에 전원 공급 장치와 사진은 눈에 보이지 않지만 Blu-ray 드라이브가있다.
SoC 용 히트 싱크의 상하에 여유가 있지만, 가득 찬 내부는 인상이다.
냉각 팬의 측면에는 Xbox를 대표하는 캐릭터 인 '마스터 치프'의 얼굴이 새겨 져 있었다. Xbox One S에도 내부에 마스터 치프의 각인이 있었으므로, Xbox 개발팀이 좋아하는 놀이 라고나 할까.
Xbox Series X의 중심부에 닿으려면 아직 몇 개의 나사를 제거하지 않으면 안되지만, 냉각 팬 만 팬의 전원 케이블을 분리 것만으로 간단하게 제거가 가능하다.
Xbox Series X의 냉각은 기본적으로 아래쪽에서 신선한 공기를 빨아 들여 위쪽의 공냉 팬 위쪽으로 배출하는 간단한 구조이다. 팬의 주위를 둘러싸는 프레임이 상당히 크기 때문에, 팬 직경도 크게 보이지만 쉽게 측정 해 보았는데, 직경은 125mm 내외로 상용 PC 용 120mm径空냉각 팬과 비교해도 그다지 큰 것은 없었다 .
본고는 Xbox Series X의 분해 방법 설명하기위한 것이 아니므로, 분해 과정의 자세한 내용은 생략하지만 후면 패널을 연 후에는 윗면에있는 원형 스탠드를 분리 한 후, 하단의 수 본 Torx 나사를 제거뿐만 센터 섀시 등 주요 구조물 및 Blu-ray 드라이브 등을 케이스에서 분리된다.
순서로는 케이스에서 센터 섀시 기판에 성장하고있는 케이블을 분리 한 후, Blu-ray 드라이브의 후단 측을 덮는 커버, Blu-ray 드라이브에서 연장 케이블과 드라이브 유닛 본체, 그리고 센터 새시를 포함 주요 구조물을 제거하는 흐름이다. 필자는 스탠드 분리 방법이 모르고 조금 시간이 걸려 있었지만, 주로 구조물을 꺼낼 때까지 단계에 어려운 점은 없다고 느꼈다.
메인보드에 고무 밴드로 정리 한 방열판과 전원 공급 장치
Xbox Series X 케이스에서 꺼낸 주요 구조물을 보자. 금속 (※ 소재는 비공개 외형은 마그네슘 합금을 닮은)에서 메인보드에 방열판과 전원 공급 장치가 고정되어 있기 때문에 손에 들고 꽤 무게를 느낀다.
이 구조물에서 재미있는 사진을 봐도 알 수 있듯이, 검고 넓은 고무 밴드에 의해 방열판과 센터 섀시, 전원 공급 장치를 둘러싸고 밀착시키고있는 것이다. Torx 나사로 조이면이 모자라 고무 밴드로 압박하는 것도 방열판과 메인보드와 기판 류를 밀착시켜 방열 효율을 높이려는 것일까.
덧붙여서, 주요 구조물을 분리하면 케이스 내부가 보이지만, 케이스의 안쪽에는 Microsoft 로고와 일련 번호, 케이스 번호 같은 것들 이외에 "SABIC '와'LOTTE '문자도 있고 했다. SABIC은 대기업 수지 제조업체 인 Saudi Basic Industries의 약자 표기로, Xbox One S의 케이스로도 이름이있는 기업이다.
한 LOTTE은 아마 합성 수지의 선도적 인 제조 업체 인 Lotte Chemical의 것이다. Xbox Series X 케이스는이 두 회사가 생산에 참여하는 것이다.
고무 밴드를 분리하여 각 부분을 살펴 보자. 우선 메인보드 오른쪽에있는 전원 공급 장치이지만, PC 용 소형 전원 공급 장치 인 TFX 전원 공급 장치보다 더 작은 것이다. 라벨에 적힌 스펙을 보는 한, 정격 출력은 315W에서 PlayStation 5의 내장 전원 공급 장치 가 정격 출력 350W 인 데 비해 35W 낮은 것이다.
메인보드에는 무선 관련 모듈을 올린 두 아이 보드도 설치되어 있었다. 그 중 하나는 제거하지 않으면 메인 보드에 액세스 할 수없는 구조 다. 분리 한 아이 보드에 장착되어있는 모듈은 MAC 주소 또는 Microsoft의 사명 각종 인증 마크를 쓴 스티커가 부착되어 있었다.
모듈에있는 인증 ID "C3K1889"를 미국 연방 통신위원회 (이하 FCC)의 Web 사이트에서 확인하면 Microsoft 제의 "Dual -band wire less acce ssory radio"이라고 만 적혀있다. 사양 추측있는 정보는 보이지 않는다.
한편, 전원 공급 장치를 분리하지 및 액세스 부분에있는 아이 보드의 무선 통신 모듈은 "C3K1888"라는 인증 ID가 적혀 있었다. 이곳은 FCC의 Web 사이트에서 확인하면 Microsoft 제의 "802 .11a / b / g / n / ac 2T2R dual -band wire less LAN radio"이라고 안다. 즉, Xbox Series X의 Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 대응 무선 LAN 기능을 담당하는 것은, 이쪽의 모듈 것이다.
첫 번째 무선 통신 모듈이 뭔가이지만, Xbox One S 에서도 2 개의 무선 통신 모듈을 제공 한 것으로 추측에 아마 게임 패드와 무선 통신을 담당하는 것은 아닐까. Dual-band는 Bluetooth에도 사용되는 2.4GHz 대역과 Xbox One 시리즈의 게임 패드가 사용하던 5GHz 대역의 주파수에 대응한다는 의미 일 것이다.
드디어 SoC(System on Chip)와 대면
메인보드는 매우 많은 별 나사로 전원 공급 장치 및 케이블 커버, 그리고 서브 기판 고정되어있어 분해에 상응하게 시간이 걸린다. 굴하지 않고 분해를 진행시켜 나가면, SoC가 실린 메인 보드와 I/O 인터페이스류가 실린 서브 보드 분리 할 수 있었다.
우선 메인 보드에서 보자. 메인 보드는 섀시 내에서 우측면 측에 거대한 방열판과 구리 방열 플레이트가 단단히 장착되어있다. 꽤 무거운 구조물이므로 무게를 재어 보면 약 1255g도 있었다.
메인 보드의 뒷면에는 알루미늄 합금 제라고 생각되는 큰 커버 외에 페이스트의 열전도 재료가 부착 된 금속 커버가 2 개있는이 눈길을 끈다.
이 중 다음 사진에서 왼쪽 하단 가까이에있는 것은 Xbox Series X의 내장 SSD를 커버하는 것으로, 왼쪽 위 가까이에있는 확장 SSD 인 'Expansion Card "용 슬롯이다. 내장 SSD는 차치하고, Expansion Card 슬롯까지 열전도 재료를 부착되어있는 것은 조금 놀랐다.
메인 보드 뒷면의 큰 금속 커버를 벗기면 이번에는 X 자형 클램프가 나타났다. 이것은 방열판을 SoC에 밀착시키기 위해 하드웨어에서 Torx 나사로 고정하면 매우 강한 힘으로 방열판을 고정 할 수있다. 하지만 단순히 나사로 고정되어있을 뿐이므로, 탈부착은 그다지 어렵지 않다.
이 클램프를 분리하면 방열판을 메인 보드에서 분리되고, 드디어 SoC와 대면이다.
SoC의 표면은 PC 용 CPU로 친숙한 그리스 방열판에 부착되어있다. 그리스를 제거하고 반도체 다이를 직접 볼 수 있도록하면 Xbox의 심볼 마크의 오른쪽에 "PROJECT SCARLETT"의 각인이 있었다. "Project Scarlett"는 Xbox Series X 개발 코드 명이다.
SoC의 주위에는 메모리 칩이 3 개, 4 개, 3 개 등 총 10 개 줄 지어있다. 이들은 Micron Technology (이하 Micron) 제 GDDR6 메모리 칩 용량은 총 용량은 16GB 다. 메모리 칩의 표면에 각인을 바라보고 있으면 "D9WZX"라고 쓰여진 메모리 칩 6 개, "D9WCW"가 4 개있는 것을 알았다.
Micron의 Web 사이트에서 보면 전자는 "MT61K512M32KPA-14 : B"라는 용량 16Gbit (2GB) 메모리 칩, 후자는 "MT61K256M32JE-14 : A '라는 용량 8Gbit (1GB) 메모리 칩임을 알 수있다. 즉, 2GB × 6와 1GB × 4에서 총 16GB의 메인 메모리를 구성하고있는 셈이다. 단순하게 생각하면 2GB × 8에서 16GB를 구성하는 것이 간단하지 않을까 생각하지만, 메모리 인터페이스 폭 (※ 320bit)를 확대해서 성능면에서의 장점을 취한 것이다.
SSD는 메인 보드의 뒷면 있었다. SSD도 확인 해보자. PS5가 메인 보드에 플래시 메모리를 탑재하고 있던 적도있어, Xbox Series X도 비슷한 구조라고 생각했지만, 금속 덮개가 분리 된 내부에는 PC 용 메인 보드로 친숙한 의 M.2 슬롯에 작은 M.2 SSD가 연결되어 있었으므로, 조금 맥이 빠졌다.
SSD를 분리하면 뒷면에는 Western Digital의 사명과 "SN530"의 번호가 적힌 스티커가 있었다. 모형에서 보면 Western Digital이 PC 용으로 전개하고있는 PCI Express 3.0 x4 지원 SSD임을 알 수있다. PS5의 내장 SSD 가 12 채널이라는 특수한 사양의 고속 컨트롤러를 사용하는 것에 비하면 실로 평범한 SSD이다. 스펙 적으로도 순차 읽기 속도는 최대 2400MB /s, 순차 쓰기 속도는 최대 1950MB/s이므로, PC 용으로도 그다지 빠르지 않다.
일반 SSD를 사용하여 인터페이스도 PC 용으로 동일한되면, "사용자가 SSD의 교환도 가능한 것이 아닌가"라고 생각하는 사람도있을 것이다. 단, Xbox Series X의 SSD 슬롯은 "M.2 2230 '라는 아주 작은 타입의 SSD 만 지원하지 않는 크기이다. M.2 2230 대응으로 스토리지 용량이 1TB 이상의 SSD는 아직 존재하지 않는 것으로, 대용량 SSD로 교체하고 싶어도 현재로서는 불가능하다.
향후 M.2 2230 지원 용량 2TB 클래스의 SSD가 등장 할 날도 올지도 모르지만, 상당히 비쌀 것이 분명한데다 원래, Xbox Series X 내장 SSD의 내용을 다른 의 SSD로 복사 할 수 있는지 여부도 알 수 없다. 분해하면 보증이 손실되는 것을 고려하면 사용자가 내장 SSD의 교환은 생각하지 않는 편이 좋을 것 같다.
서브 보드 칩셋은 Xbox One의 향상된 버전?
메인보드에서 분리 한 서브 보드도 확인하자.
서브 보드에서 눈길을 끄는 것은 뒷면에 늘어선 인터페이스 류와 Xbox의 심볼 마크가 새겨진 큰 칩이다.
Xbox 표시되어있는 칩을 살펴보면 'XBOX ONE'의 이름과 "T6WD5XBG-0004 '라는 번호가 눈에 멈춘다. 본 기억이 있었기 때문에, Xbox One S의 분해 기사 를 확인하면 I / O 칩셋 (사우스 브릿지)라고 생각되는 칩에 "T6WD5XBG-0003"의 각인이 있었다고 쓰고 있었다. 앞으로 가정하면,이 칩은 Xbox Series X I / O 칩셋에서 Xbox One 용으로 만들어진 것이 작은 개량을 더한 것으로 간주됩니다.
유선 LAN 및 USB 등의 인터페이스 장치는 Xbox Series X에서도 Xbox One 시리즈에서 큰 변화가 없기 때문에 작은 개선으로 충분히 대응할 수 있다는 것일 것이다.
PS5에 비해 간단한 구성이지만, 비용은 비슷한 구조이다
Xbox Series X의 내부를보고왔다. 중간에 고전 한 곳도 있었지만, 기본적으로 분해도 조립도 비교적 쉬웠다 고 생각한다.
대충 분해 해 인상이지만, Xbox Series X는 공식 분해 동영상 에서 본 PS5는 꽤 방향성이 다른 기계 다라고 느꼈다.
PS5는 서브 보드를 사용하지 않고 마더 보드 1 장에 집약하고있는 것이나, 플래시 메모리 칩을 메인 보드에 직접 연결되어 있는지, SoC의 열전도 재료로 액체 금속을 이용하는 점 등 매우 독자성 높은 구성을 채용하고있다. 이것은 설계와 부재에 상응하는 비용이 들지만 높은 성능을 제공 할 수있는 장점이 있다고한다.
한 Xbox Series X는 PS5 정도 독자성이있는 구성은 없었다. 메인 보드와 서브 보드 이외에도 세세한 기판을 여러 사용한 구성은 기존의 Xbox One 시리즈를 계승 한 것이며, SSD 나 SoC의 열전도 재료도 특별한 것은 아니다. 배경이 알려진 부품을 조합하여 견실하게 만든 게임기라고 할 수 있을까.
단, Xbox Series X도 내부의 비용은 상당히 달려 있다고 느꼈다. 나사의 개수만으로도 놀라 울 정도로 많은 히트 싱크와 센터 섀시 이외에도 케이블을 덮거나 기판을 보호 할 금속 커버를 복수 사용하고있다. 이들은 전체의 비용을 높이는 요인 일 것이다. Blu-ray 드라이브에서 진동을 억제하기 위해 또는 다른 부품과의 접촉 부분에 스폰지를 붙인 작은 금속 부품을 장착하는 곳도 있고, 정중 한 구조 다라고 생각 반면 다른 부품을 사용 필요가있는 것일까라고 고개를 갸우뚱 면도있다.
어디 까지나 추측이지만, Xbox Series X 세대가 진행됨에 따라 이러한 금속 커버 및 부품류는 센터 섀시 및 그 이외의 부품에 통합되어가는 것은 아닐까. 이에 따라, 게임기 전체 제품 비용을 낮출 수 될 것이다.
PS5의 만들어와는 다른 방향이지만, Xbox Series X 역시 500 달러 정도하는 가격면에서 제한이있는 가운데, 최대한 성능과 비용의 균형을 잡으려하고있는 것이 이번 분해 잘 이해할 수 있었다.
2020/11/16 - [IT/Console] - PlayStation 5 분해 보고서 PS5 내부를 확인하자!